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| Artikelnummer | DIP328-011BLF |
|---|---|
| Teilstatus | Obsolete |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 28 (2 x 14) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 10µin (0.25µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Open Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 200µin (5.08µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Brass |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Betriebstemperatur | - |
Hersteller: Amphenol FCI
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Amphenol FCI
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Hersteller: Amphenol FCI
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
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