Artikelnummer | SMD4300SNL10T4 |
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Teilstatus | Active |
Art | Solder Paste |
Schmelzpunkt | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Verarbeiten | Lead Free |
Zusammensetzung | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Flussart | Water Soluble |
Durchmesser | - |
Drahtstärke | - |
Kerngröße | - |
Bilden | Syringe, 10cc, 35g (1.2 oz) |
Haltbarkeit | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 5.92OZ
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Beschreibung: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 2.64 OZ
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE WATER SOL 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE WATER SOL T5 10CC
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE 63/37 T3 500G
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Beschreibung: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
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