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Harwin Inc. D0820-01

Artikelnummer
D0820-01
Hersteller
Harwin Inc.
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Lead free / RoHS Compliant
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
Harwin Inc

Harwin Inc

harwin has been successfully manufacturing interconnects and board level hardware for more than 50 years.

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Produktparameter
Artikelnummer D0820-01
Teilstatus Obsolete
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 20 (2 x 10)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Wire Wrap
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 196.8µin (5.00µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
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