Artikelnummer | A14691-36 |
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Teilstatus | Active |
Verwendung | Sheet |
Gestalten | Square |
Gliederung | 228.60mm x 228.60mm |
Dicke | 0.0050" (0.127mm) |
Material | Wax, Ceramic Filled |
Klebstoff | - |
Unterstützung, Träger | - |
Farbe | White |
Thermischer Widerstand | - |
Wärmeleitfähigkeit | 0.9 W/m-K |
Hersteller: Assmann WSW Components
Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 313BGA
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 256CQFP
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 228 I/O 257CPGA
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