provider of semiconductor and system solutions for aerospace & defense, communications, data center and industrial markets.
| Artikelnummer | M1AFS600-FG256 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der logischen Elemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A | 119 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannungsversorgung | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: KIT DEV FUSION ADVANCED M1AFS
Auf Lager: 1
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: KIT DEV FUSION EMBEDDED M1AFS
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 119 I/O 256FBGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 119 I/O 256FBGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 119 I/O 256FBGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 223 I/O 484FBGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 223 I/O 484FBGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 223 I/O 484FBGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 252 I/O 676FBGA
Auf Lager: 0
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 252 I/O 676FBGA
Auf Lager: 0
