rf360 - a qualcomm-tdk joint venture is driving innovation in radio frequency front end (rffe).
| Artikelnummer | B39391R0972H110 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | SAW |
| Frequenz | 390MHz |
| Frequenzstabilität | ±50ppm |
| Frequenztoleranz | - |
| Eigenschaften | - |
| Kapazität | - |
| Impedanz | 50 Ohm |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Paket / Fall | 6-SMD |
| Größe / Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Höhe | 0.039" (1.00mm) |
Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: BANDPASS 385.00
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: FILTER SAW
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: FILTER SAW
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: FILTER SAW
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: FILTER SAW 387.5MHZ LOWLOSS SMD
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: FILTER SAW 385.0MHZ SMD
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: FILTER SAW 390MHZ LOWLOSS SMD
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: FILTER SAW 390.00MHZ SMD
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Hersteller: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
Beschreibung: SAW RES 390.0000MHZ SMD
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Beschreibung: SAW RES 390.0000MHZ SMD
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