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| Artikelnummer | TFM-115-02-S-D-WT |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Verbindungstyp | Header |
| kontaktart | Male Pin |
| Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Stil | Board to Board or Cable |
| Einhüllen | Shrouded - 4 Wall |
| Anzahl der Positionen | 30 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Zeilenabstand - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Beendigung | Solder |
| Kontaktlänge - Paarung | 0.131" (3.33mm) |
| Kontaktlänge - Post | - |
| Gesamtkontaktlänge | - |
| Isolationshöhe | 0.220" (5.60mm) |
| Kontakt Form | Square |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 30µin (0.76µm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Dämm Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Eigenschaften | Solder Retention |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Schutz vor Eindringen | - |
| Material Entflammbarkeitsbewertung | UL94 V-0 |
| Isolationsfarbe | Black |
Hersteller: Samtec Inc.
Beschreibung: .050 X .050 MICRO STRIPS
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