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| Numero de parte | 290-1294-00-3302J |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, ZIF (ZIP) |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 90 (2 x 45) |
| Paso - Apareamiento | 0.070" (1.78mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Closed Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.070" (1.78mm) |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 30µin (0.76µm) |
| Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: 3M
Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
En stock: 6
Fabricante: 3M
Descripción: RECEPTACLE DIP SOCKET 90POS .9"
En stock: 0
Fabricante: 3M
Descripción: RECEPTACLE DIP SOCKET 90POS .9"
En stock: 0
