Numéro d'article | 08-2503-30 |
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État de la pièce | Active |
Type | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 8 (2 x 4) |
Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finition - Accouplement | Gold |
Épaisseur de finition de contact - accouplement | 10µin (0.25µm) |
Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
Type de montage | Through Hole |
Caractéristiques | Closed Frame |
Résiliation | Wire Wrap |
Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finition - Post | Tin |
Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 200µin (5.08µm) |
Matériel de contact - Poste | Phosphor Bronze |
Matériau de logement | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fabricant: Aries Electronics
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Fabricant: Aries Electronics
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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