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| Numéro d'article | 508-AG10D-ES |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 8 (2 x 4) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 25µin (0.63µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Copper Alloy |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Closed Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 25µin (0.63µm) |
| Matériel de contact - Poste | Copper Alloy |
| Matériau de logement | Polyester |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fabricant: TE Connectivity AMP Connectors
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
En stock: 0
Fabricant: TE Connectivity AMP Connectors
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricant: TE Connectivity AMP Connectors
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricant: TE Connectivity AMP Connectors
La description: SOCKET ASSY
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