Numero di parte | SMDLTLFP10 |
---|---|
Stato parte | Active |
genere | Solder Paste |
Punto di fusione | 281°F (138°C) |
Processi | Lead Free |
Composizione | Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Diametro dei cavi | - |
Dimensione centrale | - |
Modulo | Syringe, 10cc, 35g (1.2 oz) |
Data di scadenza | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP
Disponibile: 46
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC
Disponibile: 23
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP LF T5 10CC
Disponibile: 221
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Disponibile: 41
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE SN42/BI58 250G
Disponibile: 56
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Disponibile: 10
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Disponibile: 3