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| Numero di parte | 8200-4565 |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| Proto Board Type | Breadboard, General Purpose |
| Placcatura | - |
| Intonazione | 0.100" (2.54mm) |
| Pattern del circuito | Pad Per Hole (Round) |
| Contatti marginali | - |
| Diametro del buco | 0.037" (0.94mm) |
| Dimensione / Dimensione | 6.50" L x 4.50" W (165.1mm x 114.3mm) |
| Spessore della tavola | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
fabbricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Disponibile: 0
fabbricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Disponibile: 3643
