rf360 - a qualcomm-tdk joint venture is driving innovation in radio frequency front end (rffe).
| 부품 번호 | B39391B3649U310 |
|---|---|
| 부품 상태 | Obsolete |
| 주파수 - 중심 | - |
| 대역폭 | - |
| 삽입 손실 | - |
| 평점 | - |
| 응용 분야 | - |
| 실장 형 | - |
| 패키지 / 케이스 | - |
| 높이 (최대) | - |
| 크기 / 치수 | - |
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: BANDPASS 385.00
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 387.5MHZ LOWLOSS SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 385.0MHZ SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 390MHZ LOWLOSS SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: FILTER SAW 390.00MHZ SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: SAW RES 390.0000MHZ SMD
재고: 0
제조사: Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture)
기술: SAW RES 390.0000MHZ SMD
재고: 0
