Número da peça | 40-6554-10 |
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Status da Parte | Active |
Tipo | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Número de Posições ou Pinos (Grade) | 40 (2 x 20) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Acasalamento | Tin |
Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 200µin (5.08µm) |
Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
Tipo de montagem | Through Hole |
Características | Closed Frame |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Postagem | Tin |
Espessura do acabamento do contato - Poste | 200µin (5.08µm) |
Material de contato - Postagem | Beryllium Copper |
Material da carcaça | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Temperatura de operação | - |
Fabricante: Aries Electronics
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Em estoque: 0
Fabricante: Aries Electronics
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Fabricante: Aries Electronics
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
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Descrição: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Descrição: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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