Número da peça | SMDSWLF.020 1OZ |
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Status da Parte | Active |
Tipo | Wire Solder |
Ponto de fusão | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Processo | Lead Free |
Composição | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Tipo de Fluxo | No-Clean |
Diâmetro | 0.02" (0.51mm) |
Medidor de fio | 24 AWG, 25 SWG |
Tamanho do núcleo | 0.022 |
Formato | Spool, 28g (1 oz) |
Validade | No Shelf Life |
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Em estoque: 89
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Em estoque: 75
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Em estoque: 84
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
Em estoque: 74
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
Em estoque: 44
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Em estoque: 82
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Em estoque: 201
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Em estoque: 46
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Em estoque: 225
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descrição: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Em estoque: 128