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| Número da peça | 524-AG11D |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 24 (2 x 12) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 25µin (0.63µm) |
| Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Closed Frame |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Postagem | - |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | - |
| Material de contato - Postagem | Brass |
| Material da carcaça | Polyester |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
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Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
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