Número da peça | 818-AG11D-ESL-LF |
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Status da Parte | Active |
Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Número de Posições ou Pinos (Grade) | 18 (2 x 9) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | Flash |
Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
Tipo de montagem | Through Hole |
Características | Open Frame |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Postagem | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Poste | Flash |
Material de contato - Postagem | Copper |
Material da carcaça | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Em estoque: 0
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Em estoque: 3505
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