Artikelnummer | APF19-19-10CB |
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Teilstatus | Active |
Art | Top Mount |
Paket gekühlt | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Anhangsmethode | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Gestalten | Square, Fins |
Länge | 0.748" (19.00mm) |
Breite | 0.748" (19.00mm) |
Durchmesser | - |
Höhe von der Basis (Höhe der Finne) | 0.370" (9.40mm) |
Verlustleistung @ Temperaturanstieg | - |
Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom | 5.3°C/W @ 200 LFM |
Thermischer Widerstand @ Natural | - |
Material | Aluminum |
Material Finish | Black Anodized |
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Auf Lager: 0
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Auf Lager: 1228
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Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
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Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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Beschreibung: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
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Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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