Artikelnummer | AX500-1FG676 |
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Teilstatus | Active |
Anzahl der LABs / CLBs | 8064 |
Anzahl der logischen Elemente / Zellen | - |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 73728 |
Anzahl der E / A | 336 |
Anzahl der Tore | 500000 |
Spannungsversorgung | 1.425 V ~ 1.575 V |
Befestigungsart | Sub-Base Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
Paket / Fall | 676-BGA |
Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 115 I/O 208CQFP
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 198 I/O 352CQFP
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 317 I/O 484FBGA
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 317 I/O 484FBGA
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Hersteller: Microsemi Corporation
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 336 I/O 676FBGA
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Hersteller: Microsemi Corporation
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Hersteller: Microsemi Corporation
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Hersteller: Microsemi Corporation
Beschreibung: IC FPGA 317 I/O 484FBGA
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