Artikelnummer | TFM-130-01-L-D-RE1-WT |
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Teilstatus | Active |
Verbindungstyp | Header, Elevated |
kontaktart | Male Pin |
Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
Stil | Board to Board or Cable |
Einhüllen | Shrouded - 4 Wall |
Anzahl der Positionen | 60 |
Anzahl der geladenen Positionen | All |
Anzahl der Reihen | 2 |
Zeilenabstand - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
Befestigungsart | - |
Beendigung | Solder |
Kontaktlänge - Paarung | 0.139" (3.53mm) |
Kontaktlänge - Post | 0.078" (1.98mm) |
Gesamtkontaktlänge | - |
Isolationshöhe | 0.256" (6.50mm) |
Kontakt Form | Square |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Paarung | 15µin (0.38µm) |
Kontakt Finish - Beitrag | Tin |
Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
Dämm Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Eigenschaften | Solder Retention |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
Schutz vor Eindringen | - |
Material Entflammbarkeitsbewertung | UL94 V-0 |
Isolationsfarbe | Black |
Hersteller: Samtec Inc.
Beschreibung: .050 X .050 MICRO STRIPS
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Beschreibung: CONN HEADER 60POS 1.27MM GLD PCB
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