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| Artikelnummer | 624-25ABT4 |
|---|---|
| Teilstatus | Obsolete |
| Art | Top Mount |
| Paket gekühlt | BGA |
| Anhangsmethode | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Gestalten | Square, Pin Fins |
| Länge | 0.827" (21.00mm) |
| Breite | 0.827" (21.00mm) |
| Durchmesser | - |
| Höhe von der Basis (Höhe der Finne) | 0.250" (6.35mm) |
| Verlustleistung @ Temperaturanstieg | - |
| Thermischer Widerstand @ Erzwungener Luftstrom | 25°C/W @ 200 LFM |
| Thermischer Widerstand @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
Hersteller: EDAC Inc.
Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
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Hersteller: EDAC Inc.
Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
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Hersteller: EDAC Inc.
Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
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Hersteller: EDAC Inc.
Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 9POS R/A SOLDER
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Hersteller: EDAC Inc.
Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 15POS R/A SOLDER
Auf Lager: 19
Hersteller: EDAC Inc.
Beschreibung: CONN D-SUB RCPT 25POS R/A SOLDER
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Hersteller: Wakefield-Vette
Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA
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Hersteller: Wakefield-Vette
Beschreibung: HEATSINK FOR 21MM BGA
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Hersteller: Wakefield-Vette
Beschreibung: HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE
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