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| Numero de parte | 573400D00010G |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | Top Mount |
| Paquete refrigerado | D³Pak |
| Método de apego | SMD Pad |
| Forma | Rectangular |
| Longitud | 0.500" (12.70mm) |
| Anchura | 1.220" (30.99mm) |
| Diámetro | - |
| Altura de la base (altura de la aleta) | 0.401" (10.20mm) |
| Disipación de potencia @ Aumento de temperatura | 1W @ 20°C |
| Resistencia térmica @ Flujo de aire forzado | 4°C/W @ 600 LFM |
| Resistencia térmica @ Natural | 14°C/W |
| Material | Copper |
| Acabado material | Tin |
Fabricante: Aavid Thermalloy
Descripción: BOARD LEVEL HEAT SINK
En stock: 0
Fabricante: Aavid Thermalloy
Descripción: HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
En stock: 2000
