Numero de parte | SMD4300SNL250T4 |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | Solder Paste |
Punto de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Proceso | Lead Free |
Composición | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Tipo de flujo | Water Soluble |
Diámetro | - |
Calibre del cable | - |
Tamaño del núcleo | - |
Formar | Jar, 250g (9 oz) |
Duracion | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 5.92OZ
En stock: 8
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 2.64 OZ
En stock: 17
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE WATER SOL 10CC
En stock: 64
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 10CC
En stock: 24
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE WATER SOL T5 10CC
En stock: 31
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
En stock: 46
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G
En stock: 2
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
En stock: 16
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE 63/37 T3 500G
En stock: 0
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
En stock: 0