Numero de parte | SMDSWLF.031 1OZ |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wire Solder |
Punto de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Proceso | Lead Free |
Composición | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Tipo de flujo | No-Clean |
Diámetro | 0.031" (0.79mm) |
Calibre del cable | 20 AWG, 21 SWG |
Tamaño del núcleo | 0.022 |
Formar | Spool, 28g (1 oz) |
Duracion | No Shelf Life |
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
En stock: 89
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
En stock: 75
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
En stock: 84
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 1OZ.
En stock: 74
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ.
En stock: 44
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
En stock: 82
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
En stock: 201
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
En stock: 46
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
En stock: 225
Fabricante: Chip Quik Inc.
Descripción: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
En stock: 128