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| Numero de parte | XR2A-1411-N |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 14 (2 x 7) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 10µin (0.25µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 10µin (0.25µm) |
| Material de contacto: publicación | Beryllium Copper |
| Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 610
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
En stock: 271
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
En stock: 0
