Numero de parte | 506-AG11D-ESL-LF |
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Estado de la pieza | Active |
Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 6 (2 x 3) |
Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - apareamiento | Gold |
Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | Flash |
Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
Tipo de montaje | Through Hole |
Caracteristicas | Closed Frame |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Final de contacto - Publicación | Gold |
Contacto Grosor del acabado - Publicación | Flash |
Material de contacto: publicación | Nickel |
Material de la carcasa | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
En stock: 0
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
En stock: 872
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
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