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| Numero de parte | 822-AG11D-ESL-LF |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 22 (2 x 11) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | Flash |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | Flash |
| Material de contacto: publicación | Copper |
| Material de la carcasa | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Fabricante: TE Connectivity AMP Connectors
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
En stock: 467
