amphenol products, tools, support documents, product training modules, and product brands including fci, pcd, rf, and more available at hotenda.cn.
| Osa numero | DILB14P-223TLF |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Sijoitusten tai niittien lukumäärä (ruudukko) | 14 (2 x 7) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Yhteys Maali - Mating | Tin |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | 100µin (2.54µm) |
| Yhteysmateriaali - Mating | Copper Alloy |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Open Frame |
| päättyminen | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Ota yhteys - Post | Tin |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | 100µin (2.54µm) |
| Yhteystiedot - Post | Copper Alloy |
| Asennusmateriaali | Polyamide (PA), Nylon |
| Käyttölämpötila | -55°C ~ 105°C |
Valmistaja: Amphenol FCI
Kuvaus: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Varastossa: 11678
Valmistaja: Amphenol FCI
Kuvaus: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Varastossa: 15299
