Osa numero | SMD291SNL500T3 |
---|---|
Osan tila | Active |
Tyyppi | Solder Paste |
Sulamispiste | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Käsitellä asiaa | Lead Free |
Sävellys | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Flux Type | No-Clean |
Halkaisija | - |
Wire Gauge | - |
Ydinkoko | - |
muoto | Jar, 500g (17 oz) |
Kestoaika | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: TACK FLUX 30CC W/HANDLE & TIP
Varastossa: 116
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC
Varastossa: 567
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC
Varastossa: 23
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC
Varastossa: 94
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Varastossa: 257
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 250G
Varastossa: 8