Osa numero | SMD4300SNL500T3C |
---|---|
Osan tila | Active |
Tyyppi | Solder Paste |
Sulamispiste | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Käsitellä asiaa | Lead Free |
Sävellys | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Flux Type | Water Soluble |
Halkaisija | - |
Wire Gauge | - |
Ydinkoko | - |
muoto | - |
Kestoaika | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 5.92OZ
Varastossa: 8
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: FLUX - WATER SOLUBLE CAN 2.64 OZ
Varastossa: 17
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE WATER SOL 10CC
Varastossa: 64
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 10CC
Varastossa: 24
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE WATER SOL T5 10CC
Varastossa: 31
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Varastossa: 46
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G
Varastossa: 2
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5
Varastossa: 16
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE 63/37 T3 500G
Varastossa: 0
Valmistaja: Chip Quik Inc.
Kuvaus: SOLDER PASTE 63/37 T4 500G
Varastossa: 0