Osa numero | AAC25FSLD |
---|---|
Osan tila | Active |
Sovittimen tyyppi | Card Slot to Card Slot |
Sijoitusten määrä | 50 |
Kortin paksuus | 0.062" (1.57mm) |
Asennustyyppi | Panel Mount |
Laippaominaisuus | Top Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia |
Yhteysmateriaali | Beryllium Copper |
Yhteyden lopettaminen | Gold |
Yhteyden viimeistelypaksuus | 30µin (0.76µm) |
Asennusmateriaali | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
Valmistaja: Laird Technologies - Engineered Thermal Solutions
Kuvaus: THERMOELECTRIC ASSY AIR-AIR 4.7A
Varastossa: 2