established in 1957, wakefield engineering designs efficient, affordable and reliable thermal management solutions for a diverse range of commercial, industrial, and military markets.
| Osa numero | 609-50ABS3 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Top Mount |
| Paketti jäähdytetty | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Kiinnitysmenetelmä | Clip, Thermal Material |
| Muoto | Rectangular, Pin Fins |
| Pituus | 2.895" (73.53mm) |
| Leveys | 2.000" (50.80mm) |
| Halkaisija | - |
| Korkeus alas (korkeus) | 0.500" (12.70mm) |
| Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | - |
| Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 2.5°C/W @ 250 LFM |
| Lämpöresistanssi @ Natural | - |
| materiaali | Aluminum |
| Materiaali viimeistely | Black Anodized |
