established in 1957, wakefield engineering designs efficient, affordable and reliable thermal management solutions for a diverse range of commercial, industrial, and military markets.
| Osa numero | LTN20069 |
|---|---|
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | Board Level |
| Paketti jäähdytetty | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Kiinnitysmenetelmä | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Muoto | Square, Fins |
| Pituus | 0.650" (16.51mm) |
| Leveys | 0.653" (16.59mm) |
| Halkaisija | - |
| Korkeus alas (korkeus) | 0.350" (8.89mm) |
| Power Dissipation @ Lämpötilan nousu | - |
| Lämpöresistanssi @ Pakotettu ilmavirta | 8°C/W @ 500 LFM |
| Lämpöresistanssi @ Natural | - |
| materiaali | Aluminum |
| Materiaali viimeistely | Black Anodized |
