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| Numéro d'article | 4820-3000-CP |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 20 (2 x 10) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Tin |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 35µin (0.90µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Phosphor Bronze |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Tin |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 35µin (0.90µm) |
| Matériel de contact - Poste | Phosphor Bronze |
| Matériau de logement | Polyester, Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Fabricant: 3M
La description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
En stock: 3333
Fabricant: 3M
La description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
En stock: 1912
Fabricant: Bourns Inc.
La description: RES ARRAY 10 RES 10 OHM 20SOIC
En stock: 0
Fabricant: Bourns Inc.
La description: RES ARRAY 10 RES 10 OHM 20SOIC
En stock: 0
Fabricant: Bourns Inc.
La description: RES ARRAY 10 RES 100 OHM 20SOIC
En stock: 0
Fabricant: Bourns Inc.
La description: RES ARRAY 10 RES 100 OHM 20SOIC
En stock: 0
Fabricant: Bourns Inc.
La description: RES ARRAY 10 RES 1K OHM 20SOIC
En stock: 0
