Numéro d'article | 14-3518-101 |
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État de la pièce | Active |
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 14 (2 x 7) |
Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finition - Accouplement | Gold |
Épaisseur de finition de contact - accouplement | 10µin (0.25µm) |
Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
Type de montage | Through Hole |
Caractéristiques | Open Frame |
Résiliation | Solder |
Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
Contact Finition - Post | Tin |
Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 200µin (5.08µm) |
Matériel de contact - Poste | Brass |
Matériau de logement | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Température de fonctionnement | - |
Fabricant: Aries Electronics
La description: SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
En stock: 739
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La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
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Fabricant: Aries Electronics
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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