Numéro d'article | APF19-19-13CB/A01 |
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État de la pièce | Active |
Type | Top Mount |
Paquet refroidi | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Méthode de fixation | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Forme | Square, Fins |
Longueur | 0.748" (19.00mm) |
Largeur | 0.748" (19.00mm) |
Diamètre | - |
Hauteur hors base (hauteur de l'ailette) | 0.500" (12.70mm) |
Dissipation de puissance @ Augmentation de la température | - |
Résistance thermique @ Débit d'air forcé | 4.0°C/W @ 200 LFM |
Résistance thermique @ Naturel | - |
Matériel | Aluminum |
Finition matérielle | Black Anodized |
Fabricant: CTS Thermal Management Products
La description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
En stock: 0
Fabricant: CTS Thermal Management Products
La description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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La description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
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Fabricant: CTS Thermal Management Products
La description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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La description: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
En stock: 0
Fabricant: CTS Thermal Management Products
La description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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