Numéro d'article | HPM-08-04-T-S |
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État de la pièce | Active |
Type de connecteur | Header |
type de contact | Male Pin |
Emplacement - Accouplement | 0.200" (5.08mm) |
Style | Board to Board |
Ensevelissement | Unshrouded |
Nombre de positions | 8 |
Nombre de positions chargées | All |
Nombre de rangées | 1 |
Espacement des rangs - accouplement | - |
Type de montage | Through Hole |
Résiliation | Solder |
Type de fixation | - |
Longueur de contact - accouplement | 0.830" (21.08mm) |
Longueur de contact - Message | 0.161" (4.09mm) |
Longueur totale du contact | 1.091" (27.71mm) |
Hauteur d'isolation | 0.100" (2.54mm) |
Forme du contact | Square |
Contact Finition - Accouplement | Tin |
Épaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Contact Finition - Post | Tin |
Matériel de contact | Copper Alloy |
Matériau d'isolation | Polyester, Glass Filled |
Caractéristiques | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Protection contre la pénétration | - |
Indice d'inflammabilité des matériaux | - |
Couleur d'isolation | Black |
Fabricant: Samtec Inc.
La description: .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY
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La description: CONN HEADER 4POS .200" T/H
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