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| Numéro d'article | ICA-640-SGG |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 40 (2 x 20) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Gold |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 30µin (0.76µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Open Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Gold |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 30µin (0.76µm) |
| Matériel de contact - Poste | Brass |
| Matériau de logement | Polyester, Glass Filled |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fabricant: Samtec Inc.
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricant: Samtec Inc.
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricant: Samtec Inc.
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Fabricant: Samtec Inc.
La description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Fabricant: Samtec Inc.
La description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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