TE Connectivity AMP Connectors 808-AG11D-ES-LF

Numéro d'article: 808-AG11D-ES-LF
Fabricant: TE Connectivity AMP Connectors
La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Statut sans plomb / statut RoHS: Lead free / RoHS Compliant
Famille: Supports pour CI, transistors

TE Connectivity

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En Stock $ Quantité pcs

Prix de référence
(En dollars américains)
1 pcs
0.68500/pcs
10 pcs
0.60300/pcs
25 pcs
0.56760/pcs
50 pcs
0.54400/pcs
100 pcs
0.52030/pcs
250 pcs
0.47300/pcs
500 pcs
0.42570/pcs
1,000 pcs
0.37840/pcs
2,500 pcs
0.34292/pcs

Total:0.68500/pcs

Unit Price:

0.68500/pcs

Prix cible:

Quantité:

Paramètre du produit

Numéro d'article	808-AG11D-ES-LF
État de la pièce	Active
Type	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille)	8 (2 x 4)
Emplacement - Accouplement	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement	Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement	20µin (0.51µm)
Matériau de contact - Accouplement	Beryllium Copper
Type de montage	Through Hole
Caractéristiques	Open Frame
Résiliation	Solder
Pitch - Message	0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post	Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau	20µin (0.51µm)
Matériel de contact - Poste	Copper
Matériau de logement	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Température de fonctionnement	-55°C ~ 105°C