Numero di parte | SMD291SNL500T5 |
---|---|
Stato parte | Active |
genere | Solder Paste |
Punto di fusione | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Processi | Lead Free |
Composizione | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Diametro dei cavi | - |
Dimensione centrale | - |
Modulo | Jar, 500g (17 oz) |
Data di scadenza | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: TACK FLUX 150 GRAM
Disponibile: 16
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: TACK FLUX 30CC W/HANDLE & TIP
Disponibile: 116
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC
Disponibile: 567
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC
Disponibile: 23
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC
Disponibile: 94
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Disponibile: 257
fabbricante: Chip Quik Inc.
Descrizione: SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 250G
Disponibile: 8