Numero di parte | APF40-40-10CB/A01 |
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Stato parte | Active |
genere | Top Mount |
Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Metodo di attaccamento | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Forma | Square, Fins |
Lunghezza | 1.575" (40.01mm) |
Larghezza | 1.575" (40.01mm) |
Diametro | - |
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.370" (9.40mm) |
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | 2.5°C/W @ 200 LFM |
Resistenza termica @ Naturale | - |
Materiale | Aluminum |
Finitura materiale | Black Anodized |
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 256
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 682
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 319
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 390
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Disponibile: 404
fabbricante: CTS Thermal Management Products
Descrizione: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Disponibile: 2656