Numero di parte | XR2A-0825 |
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Stato parte | Active |
genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Numero di posizioni o pin (griglia) | 8 (2 x 4) |
Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | Flash |
Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Caratteristiche | Open Frame |
fine | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Contatto Fine - Posta | Gold |
Contatto spessore di finitura - Post | Flash |
Materiale di contatto - Posta | Beryllium Copper |
Materiale dell'alloggiamento | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
Disponibile: 0
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: BOARD EVALUATION XR2008IMP8
Disponibile: 4
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
Disponibile: 0
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP
Disponibile: 0
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
Disponibile: 0
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: BOARD EVALUATION XR2008ISO8
Disponibile: 5
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
Disponibile: 0
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC
Disponibile: 0
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP
Disponibile: 0
fabbricante: Exar Corporation
Descrizione: BOARD EVALUATION XR2009IMP8
Disponibile: 4