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| Numero di parte | PH3N-100-100-0.07-1A |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | Heat Spreader |
| Pacchetto raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Metodo di attaccamento | Adhesive |
| Forma | Square |
| Lunghezza | 3.937" (100.00mm) |
| Larghezza | 3.937" (100.00mm) |
| Diametro | - |
| Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) | 0.003" (0.07mm) |
| Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura | - |
| Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato | - |
| Resistenza termica @ Naturale | - |
| Materiale | Copper |
| Finitura materiale | Polyester |
fabbricante: t-Global Technology
Descrizione: PH3N 100X100X0.07MM W/ADH
Disponibile: 0
fabbricante: t-Global Technology
Descrizione: PH3N NANO 101.6X25.4X0.062MM
Disponibile: 9
fabbricante: t-Global Technology
Descrizione: PH3N NANO 101.6X25.4X0.07MM
Disponibile: 4
fabbricante: t-Global Technology
Descrizione: PH3N NANO 101.6X38.1X0.062MM
Disponibile: 101
fabbricante: t-Global Technology
Descrizione: PH3N NANO 101.6X38.1X0.07MM
Disponibile: 83
