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APA501-80-006

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Disponibile: 123

RFQ 8.91500/pcs
APA504-00-001

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Disponibile: 0

RFQ -
APA501-00-001

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W

Disponibile: 0

RFQ -
APA503-00-007

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Disponibile: 0

RFQ -
APA503-00-002

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Disponibile: 0

RFQ -
APA503-00-008

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Disponibile: 0

RFQ -
APA503-00-001

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Disponibile: 0

RFQ -
APA501-60-003

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT

Disponibile: 0

RFQ 4.52920/pcs
APA501-60-004

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ

Disponibile: 0

RFQ 4.52920/pcs
APA501-60-007

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Disponibile: 0

RFQ 4.52920/pcs
APA501-60-002

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ

Disponibile: 0

RFQ 3.89480/pcs
APA501-60-001

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT

Disponibile: 0

RFQ 3.89480/pcs
APA502-80-001

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Disponibile: 0

RFQ 1.51160/pcs
APA501-80-005

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Disponibile: 0

RFQ 7.76180/pcs
APA501-80-007

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Disponibile: 0

RFQ 6.78540/pcs
APA501-80-003

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Disponibile: 0

RFQ 6.32910/pcs
APA501-80-004

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Disponibile: 0

RFQ 6.32910/pcs
LGA-HTSK-KIT-050

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: LGA ACC KIT

Disponibile: 0

RFQ 5.71455/pcs
LGA-HTSK-KIT-048

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: LGA ACC KIT

Disponibile: 0

RFQ 5.71455/pcs
LGA-HTSK-KIT-045

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: LGA ACC KIT

Disponibile: 0

RFQ 5.71455/pcs
APA501-80-001

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Disponibile: 0

RFQ 5.42490/pcs
APA501-60-006

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Disponibile: 0

RFQ 5.42490/pcs
APA501-60-005

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

Disponibile: 0

RFQ 5.42490/pcs
APA501-80-002

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Disponibile: 0

RFQ 5.42490/pcs
APA502-60-001

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Disponibile: 0

RFQ 0.99010/pcs
3780000200

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: PAD THERMAL 1/2 BRICK

Disponibile: 0

RFQ 0.99010/pcs
03780200600

fabbricante: Artesyn Embedded Technologies

Descrizione: PAD THERMAL 1/4 BRICK

Disponibile: 0

RFQ 0.99010/pcs