provider of semiconductor and system solutions for aerospace & defense, communications, data center and industrial markets.
| 部品番号 | M2GL090-FG676 |
|---|---|
| 部品ステータス | Active |
| LAB / CLBの数 | - |
| 論理要素/セルの数 | 86316 |
| 合計RAMビット | 2648064 |
| I / Oの数 | 425 |
| ゲイツの数 | - |
| 電圧 - 供給 | 1.14 V ~ 2.625 V |
| 取付タイプ | Sub-Base Mount |
| 動作温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| パッケージ/ケース | 676-BGA |
| サプライヤデバイスパッケージ | 676-FBGA (27x27) |
