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| Número da peça | XR2D-2401-N |
|---|---|
| Status da Parte | Obsolete |
| Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 24 (2 x 12) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 29.5µin (0.75µm) |
| Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Carrier |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Postagem | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | 29.5µin (0.75µm) |
| Material de contato - Postagem | Beryllium Copper |
| Material da carcaça | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Em estoque: 0
Fabricante: Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Em estoque: 0
