Número da peça | BU060Z-178-HT |
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Status da Parte | Active |
Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Número de Posições ou Pinos (Grade) | 6 (2 x 3) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 78.7µin (2.00µm) |
Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Características | Open Frame |
Terminação | Solder |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Acabamento de contato - Postagem | Copper |
Espessura do acabamento do contato - Poste | Flash |
Material de contato - Postagem | Brass |
Material da carcaça | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: On Shore Technology Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Em estoque: 15