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| Número da peça | ICA-316-SGG |
|---|---|
| Status da Parte | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de Posições ou Pinos (Grade) | 16 (2 x 8) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Acasalamento | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Acasalamento | 30µin (0.76µm) |
| Material de contato - Acasalamento | Beryllium Copper |
| Tipo de montagem | Through Hole |
| Características | Open Frame |
| Terminação | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Acabamento de contato - Postagem | Gold |
| Espessura do acabamento do contato - Poste | 10µin (0.25µm) |
| Material de contato - Postagem | Brass |
| Material da carcaça | Polyester, Glass Filled |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Fabricante: Samtec Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Em estoque: 284
Fabricante: Samtec Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Fabricante: Samtec Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Fabricante: Samtec Inc.
Descrição: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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