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Amphenol FCI DILB40P-223TLF

Artikelnummer
DILB40P-223TLF
Hersteller
Amphenol FCI
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Lead free / RoHS Compliant
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
Amphenol Corporation

Amphenol Corporation

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Gesamt:0.29000/pcs Unit Price:
0.29000/pcs		 Zielpreis:
 Menge:
Produktparameter
Artikelnummer DILB40P-223TLF
Teilstatus Active
Art DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 40 (2 x 20)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung 100µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Paarung Copper Alloy
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 100µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Post Copper Alloy
Gehäusematerial Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C
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