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| Numero de parte | DILB40P-223TLF |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 40 (2 x 20) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Tin |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 100µin (2.54µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Copper Alloy |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Tin |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 100µin (2.54µm) |
| Material de contacto: publicación | Copper Alloy |
| Material de la carcasa | Polyamide (PA), Nylon |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
Fabricante: Amphenol FCI
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
En stock: 5702
